熱衝擊試驗

在 Nemko工作，關於執行熱衝擊試驗方面，我們擁有豐富的經驗，掌握最新技術。

熱衝擊試驗會將貴公司產品置放在兩種極端的空氣溫度下，在兩者之間快速轉換溫度。暴露在溫度下，就能測試零組件的膨脹率，以及異材質之間的黏合強度重複暴露則可能導致材料疲勞、黏合力變弱、出現裂痕、斷裂、掉漆。

熱衝擊試驗常用來評估和檢驗以下項目：

• 改用無鉛焊料或其他黏著劑之後，再評估 PCB 安裝信度
• 改變安裝形式後，換用這類 BGA 或 CSP 來安裝，再評估信度
• 透過連接器溫度變化，評估聯結電阻
• 依照模製塑料零件上熱變形狀態，來檢查是否有出現裂痕
• 檢查黏著材料上是否有出現裂痕、剝落或封口洩漏
• 評估不同材料類型組合，例如塑膠和嵌入螺帽
• 出貨之前，請先篩選流程

熱衝擊試驗期間，有可能改變溫度，每秒溫差改變可能超過 100°C。測試室內極端溫度可能從 -80°C 到 +200°C。選擇合適的條件，設定測試環境相當重要，包括設定正確的最大溫度和最低溫度，才能避免研究結果失效。Nemko 使用單一房間和多間測試室，來執行熱衝擊試驗，全視產品產品大小而定。會在不同測試室測試尺寸大小不一的產品，一間溫度設成高溫，另一間設為低溫，中間再用電梯隔開，結果發現溫度變化速度劇增。