歐盟晶片法案：歐洲半導體產業的未來探索

歐洲機構已就《歐洲晶片法案》(European Chips Act) 達成臨時協定。《晶片法》將為歐洲引入一個擴大歐洲半導體生態系統創新，保障歐洲工業發展供應鏈的框架鋪平道路。

《歐洲晶片法案》將加強歐洲在半導體技術和應用方面的競爭力和彈性，並通過加強歐洲在晶片領域的技術領先地位，適應數位化和綠色轉型。隨著數位化轉型的推進，高度自動化汽車、雲技術、物聯網、互聯、航太、國防、超級電腦等晶片產業新市場不斷湧現。據估計，目前全球每年生產超過1萬億個微晶片，而歐盟在這一市場的份額為10%。

歐洲半導體短缺的情況迫使一系列行業工廠關閉，這種現象更加明顯地表明，在複雜的地緣政治背景下，全球半導體價值鏈極度地依賴數量非常有限的參與。 歐盟委員會最近的一項調查顯示，工業界預計到2030年對晶片的需求量將大增。尤其在當前供應危機的情況下，要滿足這種不斷增長的需求是具有挑戰性的。

歐洲第一家晶片千兆工廠的建設正在進行中，歐盟委員會的願景是共同創建一個最先進的歐洲晶片生態系統，該系統將包括與歐洲研究、設計和測試能力相關的製造。

該法案將動員超過430億歐元的公共和私人投資，並與歐盟成員國和國際合作夥伴一起制定措施以準備、預測並迅速應對未來可能出現的任何供應鏈中斷危機。

在歐洲政府官員的會議上，行業領導者呼籲立即採用《晶片法案》，並將晶圓封裝也納入法案範圍；同時也呼籲下一步需要採取的措施，使歐洲在積體電路製造和半導體組裝和測試領域處於領先地位。這項法案的實施有助於提升歐洲在半導體技術與晶片領域上的競爭力。

而《歐洲晶片法案》的臨時協定為歐洲半導體生態系統的創新和發展打下了堅實的基礎。隨著晶片需求不斷增長，歐盟與各方共同努力，促進公共和私人投資，為未來數位化和綠色轉型奠定基礎。想深入了解此法的詳細內容和最新發展，可查閱歐盟官網公告原文。