Termisk sjokktesting

Avdekk produktets mulige design- og produksjonsfeil forårsaket av ekspansjon og sammentrekning av deler og komponenter grunnet temperaturendringer. Ved å gjøre dette i produktets utviklingsfase, vil det være kostnadseffektivt samtidig som det forbedrer holdbarhet og soliditet, og hjelper deg med å levere et mer pålitelig sluttprodukt og opprettholde samsvar.

Hos Nemko har vi lang erfaring med termisk sjokktesting.

Termisk sjokktesting utsetter produktet for to ekstreme lufttemperaturer med hyppige vekslinger mellom dem. Slike vekslinger tester ekspansjonshastighetene til deler og komponenter samt bindingsstyrken mellom forskjellige materialer. Repeterende vekslinger kan føre til materialtretthet, bindingssvekkelse, sprekker, brudd og beleggavskalling.

Termisk sjokktesting er vanligvis brukt for å:

• Vurdere PCB-monteringspålitelighet etter endring i blyfritt loddetinn eller annet tilkoblingsmateriale
• Vurdere påliteligheten etter endring i monteringsformatet, slik som BGA eller CSP
• Vurdere tilkoblingsmotstanden ved temperaturendringer
• Kontrollere for sprekker grunnet termisk deformasjon av smeltede plastdeler
• Kontrollere for sprekker, avskalling eller lekkasjer ved festede materialer
• Vurdere kombinasjonene av forskjellige materialer, slik som plast med innsatte muttere
• Kontrollere produksjonsprosessen før produktrelease

Under termisk sjokktesting er det mulig å foreta temperaturvekslinger på over 100 K i løpet av få sekunder. Testkamrenes ekstremtemperaturer kan variere mellom -80 °C og +200 °C. Det er essensielt å teste ved å bruke riktige forhold, noe som inkluderer å velge korrekt maks- og minimumstemperatur for å unngå ugyldige eller uønskede resultater.