Jan 5, 2024
欧州半導体のエコシステムにおける技術革新を拡大し、欧州産業界に安定供給をもたらすための枠組み導入に道を開くため、欧州半導体の製造・販売に関する法律「European Chips Act」(欧州半導体法)について、欧州各機関が暫定合意に達し、
欧州の半導体エコシステムにおけるイノベーションを拡大し、欧州産業の供給安定性を得るための枠組み導入への道を開きました。
欧州半導体法は、半導体技術とアプリケーションにおける欧州の競争力と強靭性を強化し、欧州の半導体エコシステムを強化することにより、デジタルとグリーン両方の移行に対応するものです。
この分野における欧州の技術的リーダーシップを強化することにより、デジタルとグリーン両方の移行に対応する。デジタル・トランスフォーメーションに伴い、高度に自動化された自動車、クラウド、モノのインターネット、コネクティビティ、宇宙、防衛、スーパーコンピュータなど、半導体産業にとって新たな市場が出現している、
防衛、スーパーコンピュータなどです。
現在、世界全体で年間1兆個以上のマイクロチップが生産されており、この市場におけるEUのシェアは10%に達すると推定されています。
昨今の世界的な半導体不足は、地政学的な背景によりさまざまなセクターで工場閉鎖を余儀なくされ、複雑な半導体バリューチェーンが非常に限られた数の関係者に極めてグローバルに依存していることをより明確にしました。
欧州委員会が最近行った調査によると、産業界は2030年までに半導体需要が倍増すると予測しています。この増加する需要に対応することは、特に現在の供給危機を鑑みると困難です。
欧州委員会のビジョンは、最先端の欧州半導体エコシステムを共同で構築することであり、これには、欧州の研究、設計、試験能力に関連した製造も含まれる。
この法律は、430億ユーロを超える官民の投資を動員し、準備のための措置を定めるものであり、
EU加盟国および国際的なパートナーとともに、将来のサプライチェーンの途絶を予測し、迅速に対応するための措置を定めます。
欧州政府高官との会談において、業界リーダーは、半導体法の早急な採択と、その範囲にウェーハパッケージングが含まれること、そして集積回路製造および半導体組立&テストにおける欧州のリーダーシップセグメントを可能にするために必要な次のステップを求めています。
ここでご覧いただけるように、ヨーロッパで最初の半導体の巨大工場の建設が進行中です。
欧州委員会の発表全文はこちらのサイトでご覧いただけます。
(記事は欧州連合の発表に基づき、T.Sollieが編集しています）
